英特尔CEO:未来都将继续数字化 见证技术真正魔力

国际在线消息：11月9日至11日，2022年世界互联网大会乌镇峰会在浙江乌镇举行。

英特尔首席执行官帕特·基辛格在大会上表示，技术在人类生活的方方面面都发挥着越来越重要的作用，未来十年，一切都将继续向数字化发展。

帕特·基辛格表示，“在数字时代，我们将见证技术的真正魔力。”他认为，无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知这五大超级技术力量结合到一起后将相互增强和赋能，释放出更强大的全新可能，“英特尔中国秉承英特尔的宗旨，利用我们的超级技术力量，创造可以造福社会的科技……释放数据的潜力，促进增长，让整个行业和社会变得更好。”

在主题演讲中，基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定(vendor lock-in)、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案。

如英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。

全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台能够帮助各行业从业者快速、轻松地开发有效AI模型。

通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，帮助开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。

为了引领平台转型，用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案，基辛格解释说：“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”，这一模式由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统四个主要部分组成。

英特尔预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案上的突破。

光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。

为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

基辛格表示，曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能。