叮咚TOP拆解,叮咚TOP拆解mtk全过程详细图

叮咚TOP是一款不错的智能音箱，外表酷似echo,但比echo大许多，而其内部构造是什么样的呢?好奇的朋友快和智能粉小编一起来看看叮咚TOP拆解吧

叮咚TOP拆解mtk全过程详细图

叮咚TOP表面使用漆面工艺，防尘网布使用纳米涂层工艺，不容易沾染灰尘。顶部面板的音量键为环形电容触控，当手指划圆来调整音量时，四周的光带上的光电会跟随手指移动，比较有科技感，但是实用性和效率并没有普通触控键来的好。

机身外表没有螺丝痕迹，从底部拆起，撕下底部硅胶防滑垫。防滑垫厚度约2mm，通过纸胶固定在配重片上。

配重片除了螺丝固定外，还使用插销固定。

拧下螺丝，取出金属材质配重片，重约95g。

取下防尘罩，内部开口细密。音频输出口和USB电源口的塑料片从外部插入，通过卡扣固定。

将扬声器外壳取下，背面能看到主板情况。整个主板通过卡扣和插销固定。处理器和内存芯片上粘有一块E型结构铝材，帮助散热。

WiFi模块贴在外壳侧边，同轴线外有黑色海绵包裹，两端连接处还有热熔胶固定。

扬声器卡在两块塑料外壳之间，外壳与扬声器的接触面贴有海绵，能够填充间隙，减少减震。扬声器背后印有编号，参数8Ω 1.5W 等信息。

拧下3颗垫片螺丝，取下麦克风PCB板。垫片螺丝长6.2mm，垫片直径7.8mm。

PCB板每120°位置嵌入一个橡胶垫，中空结构，材质软、弹。正面集成8颗麦克风(7颗环形阵列+1颗中心位置)。麦克风上盖有圆形贴纸，撕开后上方印有RCVB 1726。

分离按键副板。按键手感反馈干脆，通过ZIF连接器和软板连接到麦克风板上。

将塑料内支撑取下。顶部的LED灯光板正面集成21颗LED灯。灯体向外，侧立焊在主板上，减少光线亮度的损失。顶部盖板侧沿的塑料，材质剔透，便于透光。

主板正面主要IC(下图):

红色：AMPAK-AP6212-WiFi 蓝牙 二合一芯片

粉红：Lattice-LCMX02-可编程门阵列

蓝色：Conexant-CX20810-音频解码器

青色：TI-TLV320DAC3100-音频芯片

黄色：Samsung-KLM4G1FEPD-4GB闪存

绿色：Allwinner-R16-智能语音处理器

橙色：X-POWERS-AXP223-电源芯片

白色：SK Hynix-H5TQ4G63CFR-4GB内存

LED控制板背面主要IC(下图):

红色：unknown-触控芯片

蓝色x2：unknown-灯光控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表

小编总结

整机采用3种共17颗螺丝固定。内部堆叠结构，各电子器件均有海绵或橡胶保护，WiFi同轴线两端还涂有热熔胶固定。声音采集方面采用7+1颗(环形+中心)麦克风方案，顶部光带由21颗LED灯组成。处理器和内存芯片通过铝材散热。支持AUX输出。

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